蚀刻实验室200RIE开放式等离子体系统
蚀刻实验室200RIE开放式等离子体系统
RIE等离子体蚀刻系统Etchlab 200具有成本效益高的直接加载优势。
主要特点与优势：
成本效益
可升级性
SENTECH 控制软件
SENTECH Etchlab 200 RIE 等离子体刻蚀系统代表了一系列直接载荷等离子体蚀刻工具，结合了平行板电极设计的优势与直接载荷的成本效益高设计。该系统具备简单快速的样品装载，将样品从零件装入直径为200毫米或300毫米的晶圆，直接装载到电极或载体上。SENTECH Etchlab 200 RIE 系统的设计特点是灵活性、模块化和小型占地面积。位于顶部电极和反应堆的诊断窗可以轻松容纳SENTECH激光干涉仪或OES工具。