SI 591紧凑型RIE等离子体系统
SI 591紧凑型RIE等离子体系统
SENTECH SI 591紧凑型RIE等离子体蚀刻系统带负载锁，是一种针对氯基和氟基RIE的紧凑型解决方案。
主要特点与优势：
工艺灵活性
小巧且模块化高
SENTECH 控制软件
SENTECH SI 591紧凑型RIE等离子体蚀刻系统因其真空负载锁定和全计算机控制等离子体蚀刻工艺条件，具有卓越的工艺重现性和等离子体蚀刻工艺的灵活性。灵活性、模块化和小型占地面积是SENTECH SI 591紧凑型的设计特点。可装填直径达200毫米的样品和载体。系统可配置为穿墙式操作或采用多种配置，采用最小体积布局。