ROBO 机器人模块
ROBO 机器人模块ROBO 模块可将加热板与旋涂机、喷涂机或显影机灵活组合。所有模块均可在手动或自动模式下运行。基本配置特性：灵活设计，可组合机器人模块与先进工艺仪器所有模
SAWATEC
SMD-200/HP-200 duo 组合系统
SMD-200/HP-200 duo 组合系统显影和烘烤的完美搭档SMD-200/HP-200 duo 或 SMD-200-E/HP-200 duo 将显影机与加热板集成在一个紧凑柜体中。用于清洗、显影或刻蚀和烘烤最大 8
SM-200/HP-200 duo 组合系统
SM-200/HP-200 duo 组合系统涂覆和烘烤的完美搭档SM-200 配备 RCCT 系统的半自动旋涂 + HP-200 高精度加热板，适用于最大 200 mm 晶圆。SM-200 性能参数
SM-150/HP-150 duo 组合系统
SM-150/HP-150 duo 组合系统SM-150/HP-150 duo 将旋涂机与加热板默认集成在一个紧凑柜体中。SM-150 适用于最大 150 mm 晶圆的手动和半自动涂覆。HP-150 适用于最高 250°
SRD-150-4S 旋转冲洗甩干机
SRD-150-4S 旋转冲洗甩干机卓越工艺质量和高生产率SRD-150-4S 操作简便。通过离心力和加热氮气，晶圆或基板可在湿法化学工艺后高效清洗和干燥。工艺腔/卡匣转子设计用于 150
SMD-900 显影机
SMD-900 显影机SMD-900 设计用于清洗和显影最大 Ø 900 mm 或 600 × 600 mm（24 × 24″）的基板，最大基板重量 10 kg。
SMD-600 显影机
SMD-600 显影机SMD-600 设计用于清洗和显影最大 400 × 400 mm 的基板。工艺腔直径最大 Ø 600 mm。
SMD-300 / SMD-300-E 显影机
SMD-300 / SMD-300-E 显影机高工艺性能的清洗、显影或刻蚀SMD-300/SMD-300-E 设计用于处理最大 12″（300 mm）晶圆或 8 × 8″ 基板。工艺腔直径最大 Ø
SMD-200 / SMD-200-E 显影机
SMD-200 / SMD-200-E 显影机高工艺性能的清洗、显影或刻蚀SMD-200 处理清洗和显影；SMD-200-E 还额外处理刻蚀。两款仪器均设计用于处理最大 8″（200 mm）晶圆或最大 6 &tim
iSPRAY-300喷涂机
iSPRAY-300喷涂机3D 微结构均匀涂覆结合低粘度光刻胶（如 Shipley 1813、AZ 4999、AZ 9260、TI Spray 等），工艺优化的喷嘴产生极细微液滴。喷涂通过封闭工艺腔内的环形喷涂图案