产品展示_上海伽桀测控技术有限公司

FV4000激光扫描共聚焦显微镜精准量化的成像变革增强您的共焦显微成像实验能力使用新型FLUOVIEW FV4000共焦激光扫描显微镜为您的成像带来突破性变革。先进的成像技术可实现

高解析度FEB测量装置CS5000适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM搭载日立先进技术的CD-SEM CS5000兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自

高速缺陷观测设备CR7300(Defect Review SEM)运用ADR和高精度ADC来为提高良率做贡献的Inline缺陷观测SEM。特长:1. 高画质，高对此，高解析度SEM图像2. 高速缺陷摄像（ADR）3. 人性化

缺陷形貌检测SEM CT1000通过缺陷和图案形状的3D观察有助于缩短G&C 产品开发 TAT并提高的质量*1。自动传送 Φ200 毫米或更小的Wafer后，可将其准确移动到关键图案位置或缺

20纳米世代后的装置对精度和工艺要求非常高，如双重图案和3D构造，以及针对新材料相对应的高精密度复杂制程要求，包含后道处理和形成保护膜等。为了对应这类下一代器件工艺，半导体

蔡司沙丘100先进半导体制造的全球晶圆形状控制由于复杂的层叠、热循环和半导体工艺流程中的异质材料，晶圆承受着逐渐增加的应力，导致晶圆显著变形。随着对先进封装和三维集成

用于先进包装的在线三维X射线检测先进的封装将半导体设计推向三维空间，将复杂的堆叠和密集互连结合在越来越小的形态中。这些架构扩展了功能能力，但同时，产生的三维结构变得越

蔡司3D计量与检测工作站让复杂结构智能地可视化面向未来的微芯片开发难以想象地小巧且精准半导体制造的三维计量与检测工作站计量与过程控制摩尔定律继续说：微芯片上的晶体管

速度革命蔡司多电子显微镜——世界上最快的扫描电子显微镜难以想象的精准：在人脑一立方毫米里，有数万个神经元和数百万个突触。哈佛的研究人员通过蔡司半导体制造技

半导体晶圆解决方案（SFS）加速过程晶圆制造解决方案应对下一代半导体挑战芯片和芯片组的新设计、复杂度提升、新材料和越来越小的半导体结构：蔡司半导体晶圆解决方案（SFS）提供检测

光罩调谐解蔡司财富系统超越平版印刷的界限晶圆厂高度依赖可预测性和信誉。实现高产量对于说服客户相信晶圆厂的能力至关重要。任何降低良率的工艺波动都会显著削弱客户对晶

蔡司证明你可以纠正你能测量到的。图像位置仍然是光罩计量学的重要方面。不仅单个掩膜的特征位置精度——代表完整芯片设计中的一层——必须满足严格的