RKD

欧米茄预备II

将变形模具稀释至恒定剩余厚度
一种易于使用、自动化的加工系统，适用于所有机械样品准备需求。

• 模具薄化与抛光
• 封装剂和模具连接移除
• 散热片移除
• 基板拆除

• 基板移除 • 堆叠芯片移除
• C4球暴露
• 模具拆层
• PCB组装重工
时BGA移除 • 自动调平和表面轮廓测量
• 简单样品安装与对准
• 配方可保存以备后续使用
• 所有工艺和测量数据均被保存并报告