RKD

稀释后，模具变形至恒定剩余厚度。
一套易于使用的自动化加工系统，满足所有机械样品制备需求。

• 模具稀释与抛光
• 封装剂和模具连接移除
• 散热片移除
• 基板卸层
• 基板移除
• 堆叠芯片移除
• C4球暴露
• 模具拆层
• PCB组装重工
时BGA移除 • PCB编辑
• 自动调平和表面轮廓测量
• 简单样品安装与对准
• 配方可保存以备后续使用
• 所有工艺和测量数据均被保存并报告