产品展示_上海伽桀测控技术有限公司

等离子体增强型CVD设备 PD-220NL紧凑的研发用负载锁定系统概要PD-220NL 是一种负载锁定等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 系统，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和

等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC节省空间的生产系统概要PD-2201LC 是一种盒式装载等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶

等离子体强化的ALD设备 AD-800LP卓越的重复性和稳定性概要AD-800LP 是一款先进的负载锁定式原子层沉积 (ALD) 系统，专为实现对薄膜厚度的原子级精确控制而设计。该系统集成了

ALD设备 AD-10P无针孔薄膜沉积概要AD-10P 开放式负载原子层沉积 (ALD) 系统代表了薄膜沉积技术的一项重大进步，其核心优势在于能够实现对薄膜厚度的原子级精确控制。该系统集

PlasmaPro ASP基于经过生产验证的企业/专业研发平台，旨在形成可集成到器件中的优质薄膜。它足够灵活，可以进行多种化学反应，并可实现高速、高质量的薄膜沉积。其中，我们最先进的

FlexAL系统可提供远程等离子体原子层沉积（ALD），这为纳米结构和器件的工程设计提供了一系列新的灵活性和可行性。主要特点：1. 在同一设备中可灵活使用远程等离子体与热ALD2. 集群

大面积刻蚀与沉积的量产型解决方案主要特点：1. 更大的批量生产能力2. 高产量3. 更稳定的器件质量4. 低购置成本5. 提供单晶圆传送腔室或者多至三个腔室的集群式配置6. 标准的

PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究、

PlasmaPro 800 为大批量晶圆和 300mm 晶圆的等离子增强化学气相沉积（PECVD）工艺提供了灵活的解决方案，它采用了紧凑的开放式装载系统。可实现大型晶圆大规模的批量生产和 300

设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能，如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下，生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。主要特点：1. 高质量的薄膜，高产量和出色的

PlasmaPro 800系列是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的

PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研