产品展示_上海伽桀测控技术有限公司

SM-300旋涂机半自动涂覆的最佳选择SM-300 适用于最大 300 mm（12 英寸）晶圆或 200 × 200 mm 基板。配备 RCCT 系统，提供移动柜体型和台式安装型。

半自动涂覆的最佳选择SM-200 适用于最大 200 mm（8 英寸）晶圆或 150 × 150 mm 基板的半自动薄层涂覆。RCCT（圆形封闭腔技术）系统有效减少旋转基板上方的气流湍流，提高涂覆均

手动涂覆的理想选择SM-150 是手动涂覆薄层的最佳选择。适用于最大 150 mm（6 英寸）晶圆或 127 × 127 mm 基板。工艺腔设计直径最大 176 mm。提供便携式台面型和台式安装

CP-200冷却板半自动冷却板以其高品质设计和便捷操作著称。适用于直径最大 Ø 200 mm、厚度最大 14 mm 的基板，或 50 × 50 至 200 × 200 mm 的方形基板。提

高精度软烘和硬烘HP-900 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于最大 900 × 900 mm 的基板。默认温度范围最高 200°C。基本配置特性：温度

HP-600 加热板温度范围最高 200°C。可用于 200 × 200 mm 至 600 × 600 mm 的基板，圆形或方形均可。基本配置特性：温度控制，带数字设定值和实际值显示快速启停

高精度软烘和硬烘HP-300 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺开发。适用于直径最大 300 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。基本配置特

超高精度软烘和硬烘HP-200-Z 专为光刻、MEMS 及类似应用中的超高精度软烘和硬烘工艺而开发。默认温度范围最高 300°C。多区加热系统确保极高的温度分布均匀性，每个区域均

高精度软烘和硬烘HP-200 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于直径最大 200 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。高精度仪

HP-150 加热板温度范围最高 250°C。设定温度和温度曲线具有极窄的偏差范围，可实现高品质的涂层效果。适用于直径最大 150 mm、厚度最大 5 mm 的基板。高精度、高性价比的

等离子体蚀刻与沉积的簇状配置SENTECH集群工具包括等离子体刻蚀和/或沉积模块、转移室和真空载荷锁或磁带站，以实现晶圆操作的灵活性。主要特点与优势：高产率和高通量灵活的工

西拉约皮尔德系统SENTECH SILAYO 是一种用于光学涂层和大型基板的等离子体增强原子层沉积（PEALD）系统主要特点与优势：PEALD最佳薄膜均匀性<1%样品直径可达330毫米，高度可达100毫