紫外激光切割机HDZ-UVC3030
紫外激光切割机HDZ-UVC3030
特色
软件控制;用户友好;这项高度复杂的任务是可以处理的。
由于紫外激光特性，避免了机械或热应力。
集成视觉系统实现高精度的基准识别。
10-25W激光源可选。
应用
用于多种极其复杂的电路板（PCBA）任务，甚至变体切割组装PCBA、柔性PCBA和覆盖层等。
适用于PI、FR4、FR5和CEM材料的高品质切割
适用于电子工业的精密处理，如手机指纹模块、摄像头模块、集成芯片
紫外激光切割机HDZ-UVC3030
特色
软件控制;用户友好;这项高度复杂的任务是可以处理的。
由于紫外激光特性，避免了机械或热应力。
集成视觉系统实现高精度的基准识别。
10-25W激光源可选。
应用
用于多种极其复杂的电路板（PCBA）任务，甚至变体切割组装PCBA、柔性PCBA和覆盖层等。
适用于PI、FR4、FR5和CEM材料的高品质切割
适用于电子工业的精密处理，如手机指纹模块、摄像头模块、集成芯片