SENTECH 森泰克

SIPAR混合ICP系统

多工艺低损伤低温沉积与蚀刻系统

主要特点与优势：

多进程

无缝低损伤等离子体处理

紧凑且经济

SENTECH SIPAR将ICPECVD、PEALD、ICP-RIE和原子层蚀刻（ALE）技术整合在同一反应堆平台上。通过将多种等离子体技术集成到一个工艺腔室，SIPAR实现了蚀刻工艺和沉积之间的无缝过渡，同时不破坏真空。其成果是卓越的工艺灵活性、污染风险降低以及半导体和材料研究中先进多层结构的高效制造。