等离子体增强化学气相沉积系统-PlasmaPro 80 PECVD
PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究、原型设计和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高性能工艺。
主要特点：
1. 直开式设计允许快速装卸晶圆
2. 出色的刻蚀控制和速率测定
3. 出色的晶圆温度均匀性
4. 晶圆最大可达200mm
5. 购置成本低
6. 符合半导体行业 S2 / S8标准