超高精度软烘和硬烘HP-200-Z
超高精度软烘和硬烘
HP-200-Z 专为光刻、MEMS 及类似应用中的超高精度软烘和硬烘工艺而开发。默认温度范围最高 300°C。多区加热系统确保极高的温度分布均匀性，每个区域均可独立调节。加热板还配备真空腔室，可作为标准设备用于粘合剂应用。
基本配置特性：
温度控制，带数字设定值和实际值显示
触摸屏工艺配置
可编程 24 步升温曲线
可编程升温曲线，最高 10°C/min（25 – 300°C）
可编程降温曲线，最高 5°C/min（300 – 40°C）
多区加热（9 区），带保护玻璃
N₂ 吹扫程序控制
HMDS 预处理程序控制