高精度软烘和硬烘 HP-300
高精度软烘和硬烘
HP-300 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺开发。适用于直径最大 300 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。
基本配置特性：
温度控制，带数字设定值和实际值显示
触摸屏工艺配置
快速启停功能
自动温度限位开关
可编程 24 步升温曲线
Proximity 和装载针，可轻松适配不同基板尺寸
保护玻璃覆盖，便于清洁
高精度软烘和硬烘
HP-300 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺开发。适用于直径最大 300 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。
基本配置特性：
温度控制，带数字设定值和实际值显示
触摸屏工艺配置
快速启停功能
自动温度限位开关
可编程 24 步升温曲线
Proximity 和装载针，可轻松适配不同基板尺寸
保护玻璃覆盖，便于清洁