高精度软烘和硬烘 HP-200
高精度软烘和硬烘
HP-200 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于直径最大 200 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。
高精度仪器，提供移动柜体型、便携式台面型和台式安装型。
基本配置特性：
温度控制，带数字设定值和实际值显示
用户友好的触摸屏工艺配置
快速启停功能，适用于重复工艺
自动温度限位开关，防止过热
可编程 24 步升温曲线
Proximity/装载针，可轻松适配不同基板尺寸
保护玻璃覆盖加热板，便于清洁
加热板水平调节简便
手动真空固定基板
可选功能：
N₂ 吹扫程序控制，防止氧化
HMDS 预处理程序控制，优化附着力
针高度调整和加热板水平调节的设置工具