EVG®40 D2W芯片到晶圆叠加计量系统
EVG®40 D2W芯片到晶圆叠加计量系统
专用芯片对晶圆覆盖计量平台，实现100%芯片覆盖测量
EVG®40 D2W系统是首个专用的芯片对晶圆覆盖计量平台，能够以高精度和高速实现大批量生产环境所需的100%芯片覆盖测量。
EVG40 D2W系统是EVG用于键合后芯片与晶圆对齐验证的前沿计量工具。其设计旨在满足异构集成和先进封装工艺的严格叠加精度要求。该工具提供高分辨率的芯片与晶圆叠加测量，且吞吐量最高。与其他仅测量部分芯片的方法不同，EVG40 D2W实现了100%的检测，从而在大批量制造（HVM）中提升工艺控制和良率。
利用最先进的光学和图像处理算法，EVG40 D2W提供覆盖测量能力，支持多种独特的对准标记布局和位置，侧向支持并排对接标杆，垂直支持双焦点光学。
支持多种先进封装技术，如扇出晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D集成和芯片组架构，EVG40 D2W为工程师提供确保校准卓越和工艺可靠性所需的洞察力。
特色：
高通量（比EVG行业基准EVG®40 NT2系统高出15倍），实现100%检测
双焦点支持垂直方向灵活的对准标记位置
红外线允许在键界面内形成对齐标记
通用测量过程支持并排的标价
免费获取测量数据
最多5参数叠加模型，提供反馈参数以优化工艺