双子®座FB自动化集体芯片与晶圆键合系统
双子®座FB自动化集体芯片与晶圆键合系统
用于集体芯片与晶圆（Co-D2W）键合的大批量制造系统
一种有前景的混合D2W结合方法是集体D2W（Co-D2W）。在Co-D2W键合中，多个芯片在单一工艺步骤中转移到最终晶圆。Co-D2W键合工艺的制造流程主要分为四个环节：载流子制备、载流子数量、晶圆粘合和载流子分离。配置为D2W键合的EVG Gemini FB是Co-D2W集成流程中的决定性元素，能够高效清洁和转移载体安装芯片、结合和载体分离。Gemini FB系统是晶圆间以及Co-D2W融合和混合键合的行业标准。
特色：
晶圆和定制芯片载体的灵活处理
行业标准SmartView® NT面对键对准器，用于载体与器件晶圆的对齐
最多六个预处理模块：
清洁模块
低温™等离子体激活模块
对齐验证模块
热压缩键模块
XT 框架概念，采用 EFEM（设备前端模块）实现最高吞吐量
软件接口和集成计量功能支持前馈和反馈环路，实现高效的D2W叠加优化