EVG®50自动化计量系统
EVG®50自动化计量系统
高通量、高分辨率的键合堆栈和单晶圆计量
EVG50（全自动独立工具）和集成于EVG大规模制造系统的在线计量模块，利用多种应用采用多种测量方法，提供高速高精度测量。
该工具的应用范围涵盖多层厚度测量，用于测定中间层的总厚度变化（TTV）、键界面检测以及光阻厚度测量，满足以良率为驱动的半导体行业最严格的要求。
特色：
多层计量技术，具有行业领先的通量和分辨率
多层厚度映射
键界面检测
低接触边缘处理
无粒子
全区域前后无障碍
自我校准以提升系统复现性和更高效率的时间
各种输出格式
100%生产检查