EVG®850分贝 自动脱粘系统
EVG®850分贝 自动脱粘系统
全自动脱粘、清洗和卸载薄晶圆
EVG®850 DB 是一款全自动解粘机，用于分离和清洗处理中的临时粘结晶圆堆。脆弱的器件晶圆始终通过胶片框架安装或薄晶圆处理机得到支撑。
特色：
可靠处理带地形和无拓扑的稀释、弯曲和变形晶圆
脱粘晶圆的自动清洗
配方控制系统
实时监控和记录所有相关工艺参数
自动化工具中完全集成的SECS/GEM接口
不同基底尺寸的桥梁工具能力
模块化工具布局→根据具体工艺优化吞吐量
EVG®850分贝 自动脱粘系统
全自动脱粘、清洗和卸载薄晶圆
EVG®850 DB 是一款全自动解粘机，用于分离和清洗处理中的临时粘结晶圆堆。脆弱的器件晶圆始终通过胶片框架安装或薄晶圆处理机得到支撑。
特色：
可靠处理带地形和无拓扑的稀释、弯曲和变形晶圆
脱粘晶圆的自动清洗
配方控制系统
实时监控和记录所有相关工艺参数
自动化工具中完全集成的SECS/GEM接口
不同基底尺寸的桥梁工具能力
模块化工具布局→根据具体工艺优化吞吐量