EVG®850 TB 自动临时粘结系统
EVG®850 TB 自动临时粘结系统
刚性载体上基板的全自动临时晶圆键合
全自动临时粘合系统在一台自动化工具内完成了整个临时粘结过程——从临时粘合剂的涂抹、烘烤、对准到器件晶圆与载体晶圆的结合。设备布局为模块化，与EVG所有全自动工具相同，意味着可根据具体工艺进行吞吐量优化。
由于EVG的开放平台，可以使用不同类型的临时粘合剂，如脱水热塑、热固性材料或胶带。
特色：
开放式粘着平台
各种载体（硅、玻璃、蓝宝石等）
不同基底尺寸的桥梁工具能力
提供多种装载口选项和组合
配方控制系统
实时监控和记录所有相关工艺参数
完全集成的SECS/GEM接口
可选集成在线计量模块，用于自动反馈环路