EVG

EVG®805脱粘系统

薄晶圆脱粘

EVG805 是一种用于脱粘临时粘结和处理的晶圆堆叠系统，该堆栈由器件晶圆、载体晶圆和中间临时粘剂组成。该工具支持热解脱或机械脱粘。薄晶圆可以卸载在单个基底载体上，实现工具间安全可靠的运输。

特色：

开放式粘着平台

解债选项：

热滑脱脱接

脱离

机械脱结

配方控制系统

实时监控和记录所有相关工艺参数

薄片处理的独特特性

多种夹头设计支持最大300毫米的晶圆/基板和载体

高地形晶圆处理