债券比例®自动化生产融合粘结系统
债券比例®自动化生产融合粘结系统
为更多摩尔启用3D集成
EVG BONDSCALE 旨在满足广泛的聚变/分子晶圆键合应用，包括工程化基底制造和利用层转移处理（如单片三维（M3D）的三维集成方法。通过BONDSCALE，EVG将晶圆键合引入前端半导体工艺，并帮助解决国际器件与系统路线图（IRDS）中指出的“More Moore”逻辑器件扩展的长期挑战。结合增强的边缘对齐技术，BONDSCALE显著提升了晶圆粘结的生产力，并降低了现有的融合粘结平台的拥有成本（CoO）。
BONDSCALE与EVG行业标杆GEMINI FB XT自动融合键合系统同时销售，每个平台针对不同的应用。BONDSCALE主要专注于工程化基底键合和层转移处理，而GEMINI FB XT则支持需要更高比对精度的应用，如内存堆栈、片上三维系统（SoC）、背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分区。
特色：
1.在单一平台上实现200毫米和300毫米基底上的全自动化聚变/分子晶圆键合应用
2.利用等离子体激活的直接晶圆键合，用于不同材料的异质集成、高质量工程基板以及薄硅层转移应用
3.层传输过程和工程基底支持逻辑扩展、三维集成（如M3）、包含背面电力分配的三维VLSI、N&P堆栈、内存逻辑、集群功能栈以及超越CMOS的采用