双子®座FB 自动化生产晶圆粘结系统
双子®座FB 自动化生产晶圆粘结系统
高精度对准和熔接集成平台
半导体器件的垂直堆叠已成为实现器件密度和性能持续改进的可行方法。晶圆间键合是实现三维堆叠器件的关键工艺步骤。EVG的GEMINI FB XT集成聚变键合系统扩展了现有标准，结合了更高的生产力与更精确的校准和叠加精度，适用于内存堆叠、片上三维系统（SoC）、背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分区等应用。该系统配备了专为融合和混合晶圆键合比准需求开发的SmartView键合对对器。
特色
全新SmartView NT3面对面键合对准器，具备低于50纳米的晶圆对晶圆对准精度®
最多可有六个预处理模块，如：
清洁模块
低温™等离子体激活模块
对齐验证模块
脱键模块
XT 框架概念，采用 EFEM（设备前端模块）实现最高吞吐量
可选功能：
脱键模块
热压缩键模块