EVG®850 SOI自动化生产保证系统
EVG®850 SOI自动化生产保证系统
适用于广泛聚变/分子晶圆结合应用的自动化生产键合系统
SOI晶圆是微电子工业生产更快、更高性能微电子器件的一种有前景的新基础材料。晶圆键合作为SOI晶圆制造工艺的关键技术之一，实现了高质量的单晶硅薄膜在绝缘基板上。采用EVG850 SOI生产粘结系统，所有关键步骤——从清洁到预接合再到红外检测——都被整合在一起。因此，EVG850确保了无空隙SOI晶圆的高产率生产工艺。作为唯一一款为高通量、高良率环境设计的生产系统，EVG850已被确立为SOI硅片市场的行业标准。
特色：
为高通量、高产率环境而建的生产系统
自动磁带到磁带或FOUP到FOUP操作
无污染后方处理
超声波和/或刷子清洁
机械平面或缺口对准的预接接
高级远程诊断