EVG

EVG®850 LT SOI和直接晶圆粘结的自动化生产键合系统

适用于广泛聚变/分子晶圆结合应用的自动化生产键合系统

晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级三维集成的关键技术之一。通过EVG850 LT自动化生产键合系统，实现机械对准SOI和低温™等离子体激活的直接晶圆键合，融合键合的所有关键步骤——从清洗、等离子体活化到预键合和红外检测——都被整合在一起。因此，经过实地验证的行业标准EVG850 LT确保了无空隙键的高通量、高收益生产工艺。

特色：

通过 SOI 和 EVG 低温™等离子体激活的直接晶圆键合

适用于广泛的聚变/分子晶圆键合应用

为高通量、高产率环境而建的生产系统

自动磁带到磁带操作（因此加载、SMIF 或 FOUP）

无污染后方处理

超声波和/或刷子清洁

机械平面或缺口对准的预接接

高级远程诊断