EVG®320自动单片晶圆清洗系统
EVG®320自动单片晶圆清洗系统
自动单片晶圆清洗系统，高效去除颗粒
EVG320自动单片硅片清洗系统自动处理工艺站之间的晶圆和基底。机器人操作系统确保晶圆在磁带到磁带或FOUP到FOUP操作中自动进行预对准和装载。
特色：
适用于水基清洗应用，如硅直接键合
适用于溶剂清洁应用，如脱粘后清洗
最多可设置四个清洁站
全自动磁带到磁带或FOUP对FOUP的处理
支持双面清洁工艺的边缘处理（可选）
使用1 MHz兆声波喷嘴或区域换能器实现高效清洁（可选）
高级远程诊断
防止从背面到前面交叉污染
完全软件控制的清洁流程