EVG®301单片晶圆清洗系统
EVG®301单片晶圆清洗系统
研发型单片晶圆清洗系统
EVG301半自动单片晶圆清洗系统使用一个清洁碗。通过手动装填和预校准，EVG301是一款多功能的研发型系统，支持灵活的清洁程序。EVG301系统可以与EVG的晶圆对准和粘合系统结合，在晶圆粘结前消除颗粒，或者与EVG的脱粘系统结合，在脱粘后去除临时粘结胶。
特色：
适用于水基清洗应用，如硅直接键合
适用于溶剂清洁应用，如脱粘后清洗
使用1 MHz兆声波喷嘴或区域换能器实现高效清洁（可选）
刷单面清洁（可选）
晶圆清洗用稀释化学品
防止从背面到前面交叉污染
完全软件控制的清洁流程
选项：
带红外检测的预接合站
非SEMI标准基底的模具