LITHOSCALE® XT 高通量无掩膜曝光光刻系统
LITHOSCALE® XT
高通量无掩膜曝光光刻系统
LITHOSCALE® XT是一款革命性且高度多功能的无掩膜曝光光刻平台，适用于多种微制造应用，尺寸可达300毫米。
EVG的LITHOSCALE® XT相比之前行业基准的LITHOSCALE®系统，支持300毫米晶圆和300毫米方形基材，吞吐量提升了多达五倍。该系统非常适合多芯片图案化、面向人工智能和高性能计算（HPC）设备的扇状晶圆级封装（FoWLP）、面板级封装（PLP）、机电系统（MEMS）、先进成像传感器以及安全和汽车应用的芯片可追溯性等应用。LITHOSCALE® XT处理流程通过数字化变换矢量化图案数据，并基于预先测量和实时获得的对齐信息补偿曝光时的失真。
在单波或同时两个波长波段（λ≈375和405 nm）工作时，薄型和厚型光阻、介质材料、透明、黑色、RGB或红外光阻以及许多其他成熟和新颖材料都得到了最佳曝光。单个“曝光矩阵”允许选择任意测试参数对，如曝光剂量、光谱成分、焦点位置和曝光速度，快速确定生产上进阶段的最佳工艺配方和多维工艺窗口，从而缩短安装时间并简化材料变更。这些设备实现了卓越的工艺控制，包括侧壁轮廓、复杂的地形结构和高展弦比图案化。曝光在整个晶圆表面上进行，实现零缝线性能。
LITHOSCALE® XT是先进封装应用中数字大批量光刻系统的典范。其实时自动对焦、高景深、动态畸变补偿以及广泛的过程-矩阵能力，证明了该技术相较于传统曝光系统在下一代设备中的优势。
特色：
晶圆尺寸可达300毫米，面板尺寸为300毫米见方
六曝光头，采用双级概念
双波长375nm和405nm，通过高功率紫外激光二极管实现的曝光头
高分辨率，<2微米长/秒
全晶圆、零缝制图案化，无现场曝光或芯片尺寸限制
自动对焦±50微米，焦深±12微米，工作距离>6毫米
顶部可见光反射红外对准
工艺和产品与现有LITHOSCALE®产品系列的兼容性
实时曝光布局校正以补偿晶圆级失真
最多可有16个对齐标记
晶圆布局格式：GDS II（标准）、Gerber、OASIS、ODB++（可选）
支持广泛的曝光应用：例如，薄型和厚型光刻胶（厚度<1微米至>100微米）、化学放大光刻胶、正负色调、介质、RGB和红外光阻以及高宽高比图案化等
动态芯片注释功能（例如日期、时间、基板编号、序列号）