EVG®6200 NT 掩膜对准系统 （半自动/自动化）
EVG®6200 NT
掩膜对准系统
（半自动/自动化）
EVG®6200 NT掩膜对准器是一款多功能工具，可用于光学双面光刻和最大200毫米晶圆尺寸。
EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性著称，采用最先进的掩罩对准技术，在最小的占地面积内，结合了最高吞吐量、先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作友好的软件、最短的掩盖和模具更换时间，以及高效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或全套EVG6200 NT Gen2掩膜校准系统提供半自动或自动化配置，配备集成防震，以实现优异曝光效果，适用于多种应用，如薄光刻和厚光阻暴露、深腔及类似拓扑的图案化，以及薄且脆弱材料如化合物半导体的加工。此外，EVG专有的SmartNIL技术支持半自动和全自动系统配置。
特色:
片片/基材尺寸从最大200毫米/8英寸的片块开始
支持光刻工艺多功能性的系统设计
首次打印模式下最高可达180 WPH，自动对齐模式下可达140 WPH
多种晶圆尺寸的脆弱、薄或变形晶圆处理，且更换时间短
自动无接触楔形补偿序列，配备近距垫片
用于精确对准键居中的自动原点功能
动态对准功能，具备实时偏移校正功能
支持最新的UV-LED技术
重装分拣晶圆管理与灵活盒式系统
自动化系统的手动基底装载能力
现场可从半自动化升级为全自动化版本
最小化系统占地和设施需求
多用户概念（无限用户账户和配方，可分配访问权限，不同用户界面语言）
高级软件特性及研发与全规模生产之间的兼容性
敏捷处理与转换再工具化
远程技术支持及SECS/GEM兼容性
台面或独立版本，配备防震花岗岩桌子
附加功能：
键合比齐
红外线对齐
纳米印刻光刻（NIL）
SmartNIL®