EVG®620 NT 掩膜对准系统 （半自动/自动化）
EVG®620 NT
掩膜对准系统
（半自动/自动化）
EVG®620 NT采用最先进的掩膜对准技术，覆盖面积最小，最大可达150毫米晶圆尺寸。
EVG620 NT以其多功能性和可靠性著称，采用最先进的遮罩校准技术，且在最小化的占地面积内，结合了先进的校准功能和优化的总拥有成本。它是光学双边光刻的理想工具，提供半自动或自动化配置，并可选配全机壳第二代解决方案，以满足大批量生产需求和晶圆厂标准。操作友好的软件、最短的掩盖和模具更换时间，以及高效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的理想解决方案。EVG620 NT或全套封装的EVG620 NT第二代掩膜校准系统配备了集成的防震，能够在多种应用中实现优异的曝光效果，如薄型和厚型光阻的曝光、深腔及类似拓扑的图案化，以及化合物半导体等薄且脆弱材料的加工。此外，EVG专有的SmartNIL技术支持半自动和全自动系统配置。
特色:
晶圆/基材尺寸从最大150毫米/6英寸的颗粒开始
支持光刻工艺多功能性的系统设计
多种晶圆尺寸的脆弱、薄或变形晶圆处理，且更换时间短
自动无接触楔形补偿序列，配备近距垫片
用于精确对准键居中的自动原点功能
动态对准功能，具备实时偏移校正功能
支持最新的UV-LED技术
重装分拣晶圆管理与灵活盒式系统
自动化系统的手动基底装载能力
现场可从半自动化升级为全自动化版本
最小化系统占地和设施需求
多用户概念（无限用户账户和配方，可分配访问权限，不同用户界面语言）
先进的软件特性以及研发与全规模生产之间的兼容性
敏捷处理与转换再工具化
远程技术支持及SECS/GEM兼容性
附加功能：
键合比齐
红外线对齐
纳米印刻光刻（NIL）
SmartNIL®