EVG®610 掩膜对准系统
EVG®610
掩膜对准系统
EVG®610是一款紧凑且多用途的研发系统，能够处理最大200毫米的小型基板块和晶圆。
EVG610支持多种标准光刻工艺，如真空、硬曝光、软曝光和近距曝光模式，并可选择背面对齐。此外，该系统还提供包括键合对准和纳米印刻光刻（NIL）在内的额外功能。EVG610 提供快速处理和换装，满足用户需求变化，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可从初学者到专家层面进行调整，因此非常适合大学和研发应用。
特色:
片片/基材尺寸从最大200毫米/8英寸的片块开始
上下方向对齐能力
高精度对准阶段
自动楔形补偿序列
电动和配方控制的曝光间隙
支持最新的UV-LED技术
最小化系统占地和设施需求
逐步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限用户账户和配方，可分配访问权限，不同用户界面语言）
敏捷处理与转换再工具化
台面或独立版本，配备防震花岗岩桌子
附加功能：
键合比齐
红外线对齐
纳米印刻光刻（NIL）