国际单位制500 CCP带有HE后侧冷却的RIE系统
国际单位制500 CCP带有HE后侧冷却的RIE系统
一种带氦反冷却的导电耦合等离子体蚀刻工具，用于RIE模式下基底加工。
主要特点与优势：
卓越的材料蚀刻灵活性
工艺稳定性极佳
极佳的均匀性
SENTECH SI 500 CCP系统在采用动态温控和氦后冷却技术的材料蚀刻灵活性方面处于领先地位。等离子体蚀刻过程中基材温度设置和稳定性是高质量蚀刻的严格标准。基底电极结合动态温控，结合氦后冷却和晶圆背面温度传感，在宽温范围内提供优异的工艺条件。