Samco 莎姆克

深硅蚀刻设备 RIE-800BCT

行业领先的性能

概要

RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。

这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。

主要特点和优点：

MEMS量产中的高速蚀刻

量产中的高宽比蚀刻

扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程

倾斜控制，均匀性好

用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。

扩展流程库。