Nordson 诺信

XM8000 Pro™系列——重新定义精密三维计量

下一代诺信 XM8000 PRO 系列以坚实的平台和丰富的真实客户经验为基础，满足未来半导体计量需求。

配备了先进的成像链，采用最新的诺信 NT4D，这是一款无风扇双模管，具有高分辨率模式和 ONYX，可实现低噪声 50µm 像素、6.5MP 探测器。

概述

专为最苛刻的先进封装应用而设计， 诺信的 XM8000 PRO 系列 在高性能 3D 计量方面树立了新的标杆。 XM8000 Pro 专为实现 卓越的重复性和准确性而设计，可提供 亚微米级 3D 重建 ，具有无与伦比的成像保真度和吞吐量。 

该系统利用增强型光学成像、先进的 3D 算法和高速采集技术，能够对复杂的晶圆和面板结构进行精确、可重复的测量。 高达 45° 的多个投影角度 可全面观察关键互连特征，确保先进的 晶圆级封装 (WLP) 和 面板级封装 (PLP) 工艺的完整性和可靠性。

XM8000 7 Pro 通过对硅通孔 (TSV) 进行高吞吐量计量，扩展了这一功能。 该系统利用先进的 3D 分析技术，能够以亚微米分辨率精确表征 TSV 的形状、深度、填充质量和空隙，从而实现缺陷的早期检测和严格的工艺控制。

XM8000 PRO 系列专为满足下一代半导体制造的精度和生产力要求而打造，使制造商能够以生产速度实现更高的良率、更严格的公差和更优异的器件可靠性。