电感耦合等离子体刻蚀系统-PlasmaPro 80 ICP
PlasmaPro 80 ICP是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统，可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺质量。直开式设计允许快速的进行晶圆装卸，是科学研究、原型设计和少量生产的理想选择。 该设备通过优化了的电极冷却技术和出色的衬底温度控制来实现高度稳定的工艺结果。
主要特点：
1. 直开式设计允许快速装卸晶圆
2. 出色的刻蚀深度和刻蚀速率控制
3. 出色的晶圆温度均匀性
4. 晶圆最大可达200mm
5. 购置成本低
6. 符合半导体行业 S2 / S8标准