蔡司沙丘100
蔡司沙丘100
先进半导体制造的全球晶圆形状控制
由于复杂的层叠、热循环和半导体工艺流程中的异质材料，晶圆承受着逐渐增加的应力，导致晶圆显著变形。随着对先进封装和三维集成需求的不断增长，这些变形变得更加关键，影响聚焦、叠加，最终影响整体良率和可靠性。
蔡司DUNE 100实现了集成高精度计量的主动晶圆形状控制，使晶圆厂能够在每个关键步骤单独测量和校正每片晶圆的全球晶圆变形。通过从前端到后端提供全场晶圆拓扑和先进封装，DUNE 100为晶圆厂提供了稳定聚焦和叠加的能力，保护敏感工艺窗口。®
1. 晶圆形状校正至晶圆边缘
2. 每片晶圆的曲折优化
3. 集成晶圆拓扑计量