蔡司NLX
用于先进包装的在线三维X射线检测
先进的封装将半导体设计推向三维空间，将复杂的堆叠和密集互连结合在越来越小的形态中。这些架构扩展了功能能力，但同时，产生的三维结构变得越来越难以用既有技术进行检查和控制。蔡司NLX引入了300毫米晶圆层的三维X射线层压成像，提供对堆叠芯片内部结构（如微凸起和透硅孔（TSV）的体积无损洞察。作为半导体晶圆厂自动化准备系统，NLX支持将稳健的三维检测引入现有工艺流程，从早期工艺开发到大批量生产。®
1. 先进包装结构的无损3D X射线检测
2. 持续的3D成像和分析，直至晶圆边缘
3. 设计用于在线集成和高通量检测
4. X-Guard 敏感部位的剂量控制