蔡司3D计量与检测工作站
蔡司3D计量与检测工作站
让复杂结构智能地可视化面向未来的微芯片开发
难以想象地小巧且精准
半导体制造的三维计量与检测工作站
计量与过程控制
摩尔定律继续说：微芯片上的晶体管数量正在持续增长。它们变得越来越紧凑和强大。如果你不再想在纳米精细二维结构中分析内存芯片，而是在空间三维结构中分析，那么这对过程控制的要求尤其高。这既适用于用于SSD硬盘的NAND门生产，也适用于使用DRAM技术的存储芯片，这些芯片大多用作工作存储器。这也增加了蔡司半导体制造技术（SMT）半导体制造工艺中计量（测量技术）和验证方面的挑战。
蔡司的三维分析
计量工作站
以往的二维成像和分析技术已无法满足当今复杂且小型芯片的需求。蔡司为全球芯片制造商提供三维计量与检测工作站等过程控制系统，结合高分辨率三维成像技术、实时成像以及最高通量的数据驱动分析平台。用于三维高通量分析和样品制备。用于工艺开发和失效分析。用于验证采用3D计量和检测工作站的先进半导体存储制造工艺。
世界上独一无二：
1. 0.9 纳米SEM在15千电子伏（keV）重合点的分辨率
2. 1.8海里SEM在1千电子伏（keV）重合点的分辨率
3. 1 nA - 100 pA SEM束流
4. 300毫米 晶圆样品大小