高精度软烘和硬烘 HP-200
高精度软烘和硬烘HP-200 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于直径最大 200 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。高精度仪
SAWATEC
HP-150 加热板
HP-150 加热板温度范围最高 250°C。设定温度和温度曲线具有极窄的偏差范围，可实现高品质的涂层效果。适用于直径最大 150 mm、厚度最大 5 mm 的基板。高精度、高性价比的