SM-150/HP-150 duo 组合系统
SM-150/HP-150 duo 组合系统
SM-150/HP-150 duo 将旋涂机与加热板默认集成在一个紧凑柜体中。SM-150 适用于最大 150 mm 晶圆的手动和半自动涂覆。HP-150 适用于最高 250°C 的软烘和硬烘工艺。
也可配置为双 HP-150 加热板或一个更大基板（最大 300 mm）的加热板。
SM-150 性能参数
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转速范围 |
0 至 10,000 rpm ±1 rpm |
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工艺时间 |
最长 2,376 秒 |
HP-150 性能参数
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温度范围 |
室温至 250°C |
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温度精度 |
±1°C（100°C 时） |