SM-200旋涂机
半自动涂覆的最佳选择
SM-200 适用于最大 200 mm（8 英寸）晶圆或 150 × 150 mm 基板的半自动薄层涂覆。
RCCT（圆形封闭腔技术）系统有效减少旋转基板上方的气流湍流，提高涂覆均匀性。封闭腔室内溶剂更快饱和大气，使光刻胶干燥更慢，涂覆过程更均匀，且显著节省介质消耗。
基本配置特性：
可编程 50 个程序，每个含 24 段
快速启停功能
触摸屏工艺配置
动态点胶臂，支持最多 4 条介质管路
可选旋转方向（CW/CCW）
真空固定含真空保护
可选功能：
附加点胶管路
自动卡式点胶系统
正面边缘去胶（EBR，圆形和线性）
背面冲洗
自动针头清洗
程控风机过滤单元（FFU）
涂胶杯保护件