EVG®6200∞ BA 自动保证比准系统
EVG®6200∞ BA
自动保证比准系统
自动化键合比对系统，用于试点和量产的晶圆间比对
EVG®6200∞BA键合对准系统在多种生产环境中提供了高精度、灵活性和易用性。EVG键合比对器的高精度能够满足MEMS生产中最苛刻的对准工艺以及新兴领域如三维集成应用的应用。
特色：
适用于所有EVG 200毫米键合系统
支持双层或三层晶圆堆叠的键合对齐，尺寸可达200毫米
手动或电动校准级，配备自动校准选项
全电动高分辨率底部显微镜
基于Windows的用户界面®
选项
自动校准
用于内基底键对齐的红外比对
NanoAlign 套件，增强工艺能力®
配备系统机架
升级为掩罩对准器的可能性