EVG®620 BA 自动保证比准系统
EVG®620 BA
自动保证比准系统
用于晶圆间研究和试点生产的自动键合比对系统
EVG620 键合对准系统以其高度自动化和可靠性著称，在多种生产环境中具备高精度、灵活性和易用性。EVG键合比对系统的高精度能够适应MEMS生产中最苛刻的比准工艺以及新兴领域如三维集成应用。
特色：
最适合EVG501、EVG510和EVG520 IS粘结系统®®®
支持双层或三层晶圆堆叠的键合对齐，尺寸可达150毫米
手动或电动校准阶段
全电动高分辨率底部显微镜
基于Windows的用户界面®
不同晶圆尺寸和不同粘合应用的快速更换刀具
选项：
自动校准
用于内基底键对齐的红外比对
NanoAlign 套件，增强工艺能力®
配备系统机架
升级为掩罩对准器的可能性