EVG®610 BA 键合系统
EVG®610 BA
键合系统
适用于学术界和工业研究的人工键合比对系统，用于晶圆间的对齐
EVG610键合对准系统提供手动高精度对准阶段，配备底部显微镜。EVG键合比对系统的高精度能够适应MEMS生产中最苛刻的比准工艺以及新兴领域如三维集成应用。
特色：
最适合EVG501和EVG510粘结系统®®
晶圆和基板尺寸可达150 / 200毫米
手动高精度对准级
手动操作的底部显微镜
基于Windows的用户界面®
完美的多用户概念（无限用户账户，多种访问权限，不同用户界面语言）
最小占地台式系统设计
支持红外对准流程
研发和试点线生产的最佳总拥有成本（TCO）