双子座® 自动化生产晶圆粘结系统
双子座®
自动化生产晶圆粘结系统
集成模块化大批量生产系统，用于对齐晶圆键合
GEMINI是一款最先进的全自动化生产晶圆键合系统，集成了晶圆间的对晶圆对齐和键合工艺，采用模块化设计。该平台特别适合次世代微机电系统（MEMS）制造，精度可达300毫米，在晶圆级真空或过压封装中表现出色，同时也在先进的系统集成中表现出色。基于全球大批量制造（HVM）晶圆粘结行业标准，GEMINI设备平台包含多达四个键合室，确保卓越的键合质量和良率。该设备提供完全的灵活性，支持包括金属、阳极、玻璃熔融、熔融和粘合粘合等多种工艺。
特色
全自动化集成晶圆键合平台
经过实地验证的SmartView®粘结对准系统
键合力最高可达350千牛
高键压均匀性
快速加热与冷却
优化温度均匀性
高真空和高压能力
精确的腔室压力控制
模块化概念，实现完整的工艺灵活性
智能过程控制与数据分析
简化且用户友好的界面