ComBond® 自动化高真空晶圆键合系统
ComBond®
自动化高真空晶圆键合系统
高真空晶圆键平台促进“任意物体与任意物体上的共价键”
EVG ComBond 高真空晶圆键合平台标志着 EVG 独特晶圆键合设备和技术组合的新里程碑，以应对市场对更复杂集成工艺的需求。EVG ComBond支持的应用领域涵盖先进工程基板、堆叠太阳能电池和电力设备，以及高端MEMS封装、高性能逻辑以及“超越CMOS”器件。EVG ComBond 系统的模块化集群设计使平台高度灵活，能够根据研发和高通量、高产量制造环境中各种苛刻客户需求进行定制。EVG ComBond 通过其独特的氧化物去除工艺，促进具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的非相质材料的键合，并形成导电键界面。EVG ComBond高真空技术还支持铝等金属的低温键合，这些金属在环境下能迅速重新氧化。多种材料组合均可实现无空隙和无颗粒的结合界面及优异的结合强度。
特色：
高真空、排列、共价键
高真空环境（< 5·10-8Mbar）
原位亚微米面对面对准精度
高真空微机机系统与光学器件封装原位表面及原生氧化层去除
优越的表面性质
导电键
室温工艺
多种材料组合，包括金属（铝）
无应力键界面
高键强度
高价值管理和研发模块化系统
最多六模块的灵活配置
基质尺寸可达200毫米
全自动