EVG®560 自动晶圆粘结系统
EVG®560
自动晶圆粘结系统
大批量制造全自动晶圆键合系统
EVG560 自动晶圆粘合系统是一款高度可配置的量产粘结机。基于相同的粘结槽设计，结合了EVG手动粘结系统的关键功能，并增强了工艺控制和自动化功能，EVG560粘接机能够交付高收益的生产粘结。机器人搬运系统会自动装卸工艺舱。
特色：
全自动加工，实现自动装卸键夹头
最多四个键合腔体用于不同的键合工艺
键合力最高可达350千牛
兼容包括SmartView在内的EVG机械和光学矫正器
上下两侧同时快速加热和制冷
结合室和冷却站的自动装卸
远程在线诊断