EVG®540 自动晶圆粘结系统
EVG®540
自动晶圆粘结系统
全自动晶圆粘结系统，适用于最大300毫米基材
EVG540系统是一款自动化单腔量产粘合机，设计用于中试线制造以及晶圆级封装、3D互联和MEMS应用中的大规模研发。基于模块化设计，EVG540为未来晶圆键合工艺从研发向大规模制造的过渡提供了经过验证的解决方案，应用于我们全集成的生产键合系统。
特色：
单腔粘接机，基底尺寸可达300毫米
键合力最高可达350千牛
兼容SmartView和MBA300®
最多可自动处理四个粘合夹头
符合高安全标准