EVG®520 IS 晶圆键合系统
EVG®520 IS
晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统用于低量生产
EVG520 IS 非常适合小批量生产应用。基于客户反馈和EV集团持续的技术创新，EVG520 IS采用了EV集团专有的对称快速加热和冷却夹头设计。诸如卓越的温度和力均匀性、高力键合能力，以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性，共同促进了所有晶圆键合工艺的成功。
特色：
全自动处理，包含手动装卸，包括外部冷却站
兼容心动图机械和光学矫正器
单腔或双腔自动系统
全自动保证工艺执行及保证覆盖物移动
集成冷却站，实现高通量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却