EVG®510 晶圆键合系统
EVG®510
晶圆键合系统
适用于研发或低量生产的晶圆键合系统——完全兼容大批量制造设备
EVG510是一种高度柔韧的晶圆键合系统，支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极、玻璃熔片、焊锡、共晶、瞬态液相和直接结合工艺。易于接触的键合腔和模具设计使不同晶圆尺寸和工艺能够快速轻松地重新加工。这种多功能性非常适合大学、研发设施或低量生产应用。键合腔的设计与EVG大批量制造工具（如EVG GEMINI）非常相似，且粘合配方易于迁移，便于生产规模的提升。
特色：
独特的压力和温度均匀性
兼容心动图机械和光学矫正器
灵活设计与配置，用于研究和试点
将单芯片成型为晶圆
各种工艺（共晶、焊接、TLP、直接键合）
可选涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升级用于阳极粘结
开放式腔室设计便于转换和维护
兼容制作
高通量，快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高良率
开放式腔室设计，便于快速转换和维护
200毫米粘结系统的最小占地面积：0.8米2
配方与EVG的大批量制造粘结系统完全兼容