EVG®501 晶圆键合系统
EVG®501
晶圆键合系统
适用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
EVG501是一种高度柔韧的晶圆键合系统，支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极键、玻璃熔融、焊锡、共晶键合、瞬态液相和直接键合。易于接触的键合腔和模具设计使不同晶圆尺寸和工艺能够快速轻松地重新加工。这种多功能性非常适合大学、研发设施或低产量生产。键合室的设计类似于EVG大批量制造工具，如EVG GEMINI，且结合配方易于转移，便于生产量的大规模化。
特色：
独特的压力和温度均匀性
兼容心动图机械和光学矫正器
研究的灵活设计和配置
从单芯片到晶圆
各种工艺（共晶、焊接、TLP、直接键合）
可选涡轮泵（<1E-5mbar）
可升级用于阳极粘结
开放式腔室设计便于转换和维护
试播集制作兼容
开放式腔室设计便于转换和维护
200毫米粘结系统的最小占地面积：0.8米2
配方与EVG的大批量制造粘结系统完全兼容